黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片

发布时间：2025-04-30 17:09:07 来源：碳纤维体极致轻量 作者：综合

上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，黑芝合东上海国际车展现场，麻智黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）与东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）、风汽方案宁波均联智行科技股份有限公司（以下简称“均联智行”）共同宣布，车均车型三方联合开发的联智量产舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于黑芝麻智能武当C1296芯片打造的行实现舱C芯该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，驾体计划于2025年底达到量产状态。突破

黑芝麻智能、车均车型东风汽车、联智量产均联智行三方联合发布

此次合作是行实现舱C芯黑芝麻智能与东风汽车技术战略协同的持续深化。此前，双方基于华山A1000家族芯片开发的辅助驾驶系统已在东风奕派007、奕派008车型实现量产，为用户提供了稳定可靠的L2+级行车辅助功能。此次合作聚焦跨域融合，通过武当C1296芯片的跨域计算能力，东风汽车将进一步打通座舱交互与行车辅助的数据闭环，为消费者打造更流畅、更安全、更智能的驾乘体验。均联智行作为全球领先的汽车电子系统供应商，凭借其成熟的跨域集成开发能力和全球化工程经验，为方案的量产落地提供了关键支撑。其深度参与的硬件适配与软件优化工作，将确保C1296芯片方案快速覆盖东风旗下多品类车型，同时满足国内外市场对智能化功能差异化、成本可控性的双重需求。 

作为此次量产方案的核心硬件，武当C1296芯片采用7nm车规级工艺打造，是行业首颗支持多域融合计算芯片，以创新的多域融合架构打破传统功能域边界。该芯片首次实现智能座舱、辅助驾驶、车身控制等系统的硬件级资源整合，在降低开发复杂度的同时，显著提升功能协同效率。相较于行业现有方案，C1296芯片可通过灵活配置满足从经济型到高端车型的智能化需求，为车企提供“一芯多用”的可持续升级路径。 

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示：“C1296芯片的量产验证了本土芯片企业对汽车电子架构变革的前瞻洞察。我们以‘用芯融合智能体验’为目标，通过技术突破帮助车企实现从功能叠加到体验升维的转型。与东风汽车、均联智行的深度合作，展现了产业链协同创新的巨大潜力。”

东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超强调：“从华山A1000到武当C1296芯片，黑芝麻智能与东风的合作始终基于对智能化趋势的共识。此前双方在东风奕派车型上的成功量产验证了技术可靠性，而此次C1296芯片的跨域融合能力，让东风‘场景驱动’战略得以通过硬件与数据的深度协同落地。黑芝麻智能‘技术前瞻性’与‘本土化服务’的双重优势，正是推动中国汽车产业构建自主技术生态的重要驱动力。”

均联智行全球商务副总裁沈建枢指出：“C1296芯片的架构设计为跨域系统集成提供了理想硬件基础。三方联合方案将通过严苛的车规验证，具备快速移植至全球主流车型平台的能力。我们期待以此次合作为起点，将中国创新的智能化解决方案推向更广阔的海外市场。” 

随着搭载C1296芯片的东风车型逐步推向市场，黑芝麻智能将持续深化与车企及产业链伙伴的技术协同，推动跨域融合架构在更多车型上的规模化应用。面对智能化与电动化的深度融合趋势，黑芝麻智能将持续以芯片技术为锚点，与行业伙伴共建兼具性能优势与成本效益的可靠方案，推动智能汽车技术生态向更安全、更高效的方向演进，加速智能汽车普惠化进程。

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