直击上海车展：江波龙发布车规存储新品，PTM定制“驾控随芯”

发布时间：2025-05-01 21:27:29 来源：碳纤维体极致轻量 作者：焦点

深圳2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，驾控随芯2025上海国际车展盛大启幕，直击全球汽车产业的上海目光聚焦于这场科技与创新的盛宴。在众多展示亮点中，车展储新汽车AI+应用无疑是江波最大的热点之一，“驾控超级大脑”技术概念、布车车机交互AI智能体、规存AI大模型实现多模态交互与情感图谱引擎等，定制各大汽车品牌纷纷推出了其最新研发成果，驾控随芯引发业内关注。直击

作为半导体存储品牌企业，江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题，车展储新携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会，江波全面展示其在智能汽车场景下的布车综合创新能力。

展会期间，规存江波龙召开了新品发布会，亮相了多款创新的车规存储产品，包括车规级eMMC全芯定制版和车规级UFS，以及车规级LPDDR4x和车规级SPI NAND Flash。这些产品均符合AEC-Q100可靠性标准，能够满足智能辅助驾驶、汽车AI+等对存储性能的严苛要求。

车规存储优选之路：自研自控、先发布局

江波龙自2019年进入车规存储领域以来，于2020年率先发布了车规级eMMC产品。此后，公司持续拓展产品线，不断推出更全面的车规级存储产品。经过6年的发展，江波龙已在汽车存储领域取得了显著成绩。凭借市场先发优势以及自主技术研发和综合服务能力，公司在2024年取得了显著的市场增长。目前，江波龙已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。

车规级eMMC全芯定制版

自研主控WM6000 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造
pSLC/MLC/TLC | 32GB~128GB

公司在现场首次亮相了搭载WM6000主控的车规级eMMC，定义为全芯定制版本，产品基于自主知识产权的主控架构开发，支持高速模式，容量最高可达128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3可靠性标准，工作温度覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃，更适配中轻量级智能化的汽车场景。

从早期的Grade3产品拓展到Grade2等级，车规级eMMC已成功应用于DVR、EDR、行车记录仪、T-BOX等车载设备，为汽车智能化的发展贡献了重要力量。

车规级LPDDR4x

元成苏州封装 | 自研ATE测试 | ESAT专品专线制造
2GB~8GB | 4266Mbps

车规级LPDDR4x容量覆盖2GB至8GB，支持Grade2车规标准，速率达4266Mbps，支持双通道Bank Group架构，带宽利用率提升30%，有效缩短如智能座舱AI语音助手的唤醒响应延迟，实现“即说即应”的交互体验，并为汽车多屏交互提供高速缓存支持。车规级LPDDR4x通过低功耗技术将VDDQ电压降低至0.6V，并加入了PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制，在更高速率基础上，实现更低功耗。

此外，产品内置ODT及DQS技术，显著提升信号完整性及抗干扰能力。ODT技术通过动态调节终端阻抗，有效抑制高速信号传输中的反射噪声；DQS则通过精准的时钟同步机制，优化数据读写时序，确保复杂电磁环境下数据传输的稳定性与可靠性。这一技术组合为智能辅助驾驶的高带宽需求提供了稳定保障，同时兼顾-40℃~105℃宽温域下的长效运行，赋能车载关键部件的数据交互升级。

车规级UFS

自研主控WM7000系列 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造
UFS 2.1/3.1 | 64GB~256GB

与eMMC相比，车规级UFS在读写性能上具有显著优势，提升超过6倍，能够有效降低传输延迟，提升如ADAS域控制器、座舱HMI系统等车载应用的存储速度。该产品覆盖2.1与3.1协议，提供64GB、128GB和256GB三种容量选择，支持LDPC算法、Write Booster加速、HPB等功能。目前已导入多家Tier1智能座舱项目，支持高级驾驶辅助系统实时数据吞吐。

值得一提的是，今年公司推出了WM7000系列UFS主控，实现UFS 4.1/3.1/2.2/2.1全协议覆盖，未来车规级UFS将会逐步搭载公司自研主控，助力国内特定的汽车市场需求，同时为新一代智能汽车提供“硬件预埋、软件定义”的存储升级路径。

车规级SPI NAND Flash

自研Flash | 1Gb~4Gb
10万次擦写寿命 | 10年数据保存周期

车规级SPI NAND Flash采用更小尺寸的WSON8封装（8×6mm），在狭小空间内集成高密度存储单元，容量支持1Gb~4Gb，专为车载网关、通讯模块等对体积敏感的设备设计。在可靠性层面，该产品搭载自研ECC纠错引擎，读取操作中可纠正随机发生的比特翻转错误。产品针对车联网终端频繁OTA升级与日志写入场景，其1.8V低功耗设计与高速Quad SPI接口（x4位宽）协同优化，显著降低系统功耗并加速数据吞吐，助力车企构建长效稳定的车载智能终端生态。

江波龙自研SLC NAND Flash于2024年累计出货量已突破1亿颗，车规级SPI NAND Flash作为自研Flash的核心成员，正在不断拓展车载场景应用边界。

全品类汽车存储：车载每一寸数据神经

在车展现场，江波龙不仅展示了车规级存储矩阵，更同步展出了工规级SSD/DIMM、车载监控SSD、Lexar行车记录存储卡、Lexar行车记录U盘等综合创新产品，构建“车规+工规”双轨并行的全场景存储生态。

公司通过“功能等效”策略，在软硬件基础上深度适配车载需求——例如增加了板载温度传感器实现温控调频、设计防电磁干扰屏蔽层、内存ECC纠错、循环覆盖/哨兵模式行车记录等，让产品在振动、温变、电磁复杂的车载环境中同样具备高可靠性，从而支持车企实现多样化车载设备的存储组合，与车规级产品形成协同效应。

PTM汽车存储Foundry：从芯片设计到场景落地的深度适配 

江波龙依托PTM（存储产品技术制造）商业模式，构建全栈车规存储定制能力，覆盖芯片设计、固件算法、封装工艺等存储Foundry核心环节，为智能汽车提供“需求定义-技术适配-量产交付”的一站式解决方案。

软硬件定制，更适配汽车应用

以固件算法为例，江波龙通过pSLC分区与AES256硬件级加密的深度集成，为车规存储提供“高可靠性+强安全性”的双重保障，满足车载黑匣子对数据完整性与隐私保护的严苛要求。在车载DVR应用中，产品通过自研固件定制，减少写入放大系数，延长产品寿命，同时具备断电保护功能，确保多路实时视频文件的高效写入与关键数据的紧急锁定。此外，针对T-BOX的高耐久性和高速响应需求，车规级eMMC全芯定制版搭载自研主控WM6000，配合动态监控与故障自愈机制，实现存储单元全生命周期的高效运行，保障远程指令的即时执行和OTA升级的流畅进行。

存储自定义，差异化创新

江波龙凭借自研自控能力，已于今年成功推出了多款创新存储产品，包括超小尺寸eMMC、超协议设计的eMMC Ultra以及满血高性能UFS 4.1，这些产品均基于自研主控、自研算法和自有封测工艺开发。车规级eMMC/UFS产品具备高度定制化能力，能够进行技术复用，并根据客户的创新与特殊需求进行差异化定制，为客户创造更多价值。公司期待与汽车客户携手，让创意在联合创新中实现，共同探索PTM存储Foundry模式带来的可能性。

此次2025上海车展，江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题，不仅带来了全栈自研车规存储产品，更以PTM模式为智能汽车产业提供了创新服务，助力车企在智能辅助驾驶、座舱、网联等领域突破边界。未来，江波龙将持续深化“技术自研+生态共建”，与行业伙伴共同解锁汽车存储的无限可能。

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